在smt贴片加工中有一个问题总是烦扰着电子加工厂家，那就是片式元器件的开裂，这种情况主要出现在多层片式电容器器也就mlcc上，而这种缺陷发生的原因主要是由于热应力与机械应力所致。
mlcc类电容的结构存在着很大的脆弱性，通常mlcc是由多层陶瓷电容叠加而成的，故强度低，在smt贴片加工中很容易受热与机械力的冲击，特别是在波峰焊中尤为明显。
贴片过程中，贴片机z轴的吸放高度特别是一些不具备z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度是由片式元器件的厚度来决定的而不是由压力传感器来决定的，所以在smt加工中元器件厚度公差很容易造成开裂。
pcba的曲翘应力也是原因之一，特别在smt贴片加工的焊接后曲翘应力容易造成元器件的开裂。
一些拼板的pcba在分割时也会损坏片式元器件。
这些问题的预防办法就是认真调节焊接工艺曲线，特别smt包工包料加工的预热区温度不能过低，而在贴片加工的过程中应认真调节贴片机z轴的吸放高度、拼板的割刀形状、pcba的曲翘度，焊接后的曲翘度应针对性地校正。
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